在硅片的切割过程中，有三大耗材，分别为切割叶以及碳化硅和钢线。其中起到非常重要的切割作用，起到重要切割作用的就是在于刀刃，但是芯片切割液在整个加工流程中所起到的作用也是非常重要，如果不重视，很有可能会导致整个加工流程出现失败的可能性。

重要性分析

具备良好的冷却以及润滑的作用，在进行切割的过程中，有助于大幅度降低半导体晶圆的受损面积以及机械应力。因为切割所产生出现的物理性脆性崩裂、划痕等相关问题，其好处就是在于有助于后续半导体晶圆的清洗，能够有效改善厚度误差，提高其良品率。需要注意的是使用芯片切割液，更有助于大幅度降低，因为电路焊点氧化所造成的问题。

特点分析

高质量的芯片切割液可以使得碳化硅颗粒处于悬浮状态，不仅提高了整体的切割效率并且也降低了生产过程中的消耗。能够促使碳化硅颗粒再与切割液进行混合时分布更加均衡，在增强发散热量的同时，也降低了切割所带来的应力。更重要之处还在于使用过程中不会对皮肤造成任何刺激性反应，也不会对环境造成任何污染，具备良好的使用寿命和储藏寿命。

综上所述，芯片切割液能够迅速扩散到芯片的整个表面，有助于将残留污垢分去除从而达到清洁能力。此外还具备快速冷却切割刀与芯片接触所产生的热量，不仅有助于迅速温度同时还能够有效延长切割刀的使用寿命，此外还具备防氧化和防静电电击功能节约成本。